48个 3.02 GHz POWER8

40个 3.35   GHz POWER8

32个 3.72   GHz POWER8

插槽

2月4日

每内核二级   （L2） 缓存

512 KB

每内核三级   （L3） 缓存

8 MB eDRAM 共享三级缓存

四级 （L4）   缓存

每插槽至高 128 MB eDRAM 四级缓存（片外）

多达 32个 CDIMM，1600 MHz DDR3

128 GB 至   2 TB，未来将增加到 4 TB*

处理器到内存带宽

每插槽 192 GBps

多达 11个热插拔第三代 PCIe 插槽

x16：4 -   8（每个插槽 2个）

x8：3（一个默认为   2个 10 Gb LAN）

存储背板中两个，支持标准 RAID   0、5、6、10、5T2、6T2 和 10T2

双 SAS   控制器背板，带 7.2 GB 写入缓存

双 SAS   控制器背板，无写入缓存

分离磁盘背板（两个单   SAS 控制器），无写入缓存

适用于固态驱动器   （SSD） 或硬盘驱动器的集成式 SAS 托架

8个热插拔 SFF SAS 驱动器托架（2.5英寸） + 4个   SSD 托架（1.8英寸）

DVD 托架

1个

至大第 3 代   PCIe I/O 抽屉数量（各有 12个第三代 PCIe 插槽）

4

至大   DASD/SSD I/O 抽屉数量（各有 24个 SFF 托架）

64个 EXP24S I/O 抽

屉

灵活的服务处理器

1

IBM   POWER Hypervisor™

LPAR、动态 LPAR；虚拟 LAN（内存到内存分区间通讯）

PowerVM   标准版（可选）

每处理器多达 20个微分区；多个共享处理器池；共享专用容量；虚拟   I/O 服务器

PowerVM   企业版（可选）

每处理器多达 20个微分区；多个共享处理器池；虚拟 I/O   服务器；共享专用容量；实时分区迁移 （LPM） 和 Active Memory Sharing† （AMS）

处理器指令重试

备用处理器恢复

可选择动态固件更新

Chipkill   内存

内存 DRAM   备用

动态三级缓存列修复

动态处理器重新分配

面向处理器、内存和   I/O 的相位冗余集成备用电压调节器

第二代服务处理器

热插拔   Time-of-Day 电池

冗余热插拔电源

面向 SAS   控制器和驱动器托架的冗余风扇

面向处理器、内存和   PCIe 插槽的冗余热插拔风扇

热插拔 SAS   托架

热插拔 PCIe   插槽

逻辑分区和   PCIe 总线插槽动态重新分配

PCIe   插槽上的扩展错误处理

Active   Memory Mirroring for Hypervisor（可选）

处理器和/或内存随需扩容 （CUoD）

Elastic   处理器和/或内存随需扩展 （CoD）

试用处理器和/或内存   CoD

实用程序 CoD

操作系统

AIX 和 Linux for Power‡

高可用性

Power HA 版

电源需求

工作电压：200 至 240 V AC

19英寸机架的空间是 4 EIA （4U）

宽：449 mm   （17.6 in.）

深：776 mm   （30.6 in.）

高：175 mm   （6.9 in.）